LED是新一代,具有廣闊應用前景的光源,世界各國都紛紛制定LED技術與產業發展計劃。與發達國家相比,我國發展相對較遲,于2003年正式啟動了“國家半導體照明計劃”,三年后,我國科技部啟動“半導體照明工程”863計劃,推動了我國半導體照明產業的發展。在LED產業鏈中,N-型半導體(GaN)在藍寶石襯底上的無缺陷生長,很大程度上依賴藍寶石晶片的表面加工質量,但是,藍寶石由于其硬度高、化學穩定性好,很難進行加工。為了獲得無損傷表面,人們提出各種加工工藝以期待能夠獲得更高的加工速率、加工質量,降低加工成本,F階段,在藍寶石晶片的超精密加工中,以拋光最為常用。常見的拋光方法主要有機械拋光和化學拋光。其中機械拋光主要以硬質磨料來磨削,容易在晶面產生劃痕等缺陷,目前已經較少使用;瘜W拋光是用拋光液中的化學物質與晶片表面發生化學作用,提高機械去除的效率和拋光質量,現已成為半導體加工行業的主導技術。
產品名稱: 藍寶石拋光液(配方服務) | 產品主要用途:金屬加工 | 出具報告:禾川化學檢測報告 |
藍寶石拋光液主要用于藍寶石襯底的拋光。還可廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光,如:硅片、化合物晶體、精密光學器件、寶石等的拋光加工。 | ![]() |
組分 |
質量百分比 |
二氧化硅 |
30~40 |
氫氧化鈉(氫氧化鉀) |
0~1 |
無機鹽(1種或多種) |
0~1 |
無機堿/有機堿(一種或多種) |
0~1 |
絡合劑(醋酸鈉) |
0~1 |
緩蝕劑(BTA) |
0~1 |
表面活性劑或分散劑 |
0~1 |
穩定劑(聚乙二醇) |
0~1 |
水 |
余量 |
為保護核心技術資料的機密性,數據已經過修改處理,僅供參考。本單位對直接照搬配方數據帶來的損失,不負法律責任;如有技術需求直接聯系我中心技術專員400-660-8959
物理指標
序號 |
項 目 |
指 標 |
1 |
外 觀 |
乳白色液體 |
2 |
固含量 |
40-45% |
3 |
pH |
9~11 |
4 |
比重 |
1.6-2.2 |
5 |
建議工作溫度 |
30-50oC |
1)拋光液顆粒分散均勻,不團聚,有效避免拋光過程中由于顆粒團聚導致的工件表面劃傷缺陷;
2)拋光液顆粒粒徑分布窄,最大程度提升拋光速度,拋光效率更高; 3)拋光后無明顯劃痕、凹坑、斑點等缺陷,平均粗糙度低; 4)可以循環使用,循環時只需適時調節pH值; 5)拋光后無結晶,易清洗; 6)拋光過程無粉塵產生,環保安全。 |
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1)技術難點
a.如何提高磨料的分散能力,使分散均勻,防止快速沉降、團聚; b.如何選取合適的磨料,減少拋光過程中出現劃痕,明顯改善拋光后硅片表面質量,降低表面粗糙度; c.如何防止加工過程中金屬離子對半導體芯片的危害,提高拋光后產品的成品率; d.如何控制化學腐蝕作用與機械磨削作用達到一種平衡,防止拋光片表面產生腐蝕坑、桔皮狀波紋,或者機械磨削太強出現的表面損傷。 2)市場價值 a.近兩年,隨著國內研發力度的加大,已經可以研發出新的藍寶石拋光液,一些真正的應用也剛開始嘗試,因此有很大的研發發展空間; b.該類型研磨拋光液涉及范圍比較廣,多數研磨拋光液的研發機構存在局部的問題,都還無法攻克難關,因此,該項目具有較高的開發價值; c.禾川研發中心自主研發出的藍寶石拋光液,化學腐蝕和研磨拋光相互補充,可以提高拋光后材料的表面性能,提高產品的成品率。 |
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